CBC碲金属一周要闻精选（7.24-7.28）
力晶半导体：计划成立合资企业
(资料图)
2023年7月24日讯：中国台湾芯片制造商力晶半导体制造公司的一位高管表示，公司计划成立一家合资企业，5至7年内在日本建厂。力晶和日本金融公司SBI Holdings本月早些时候表示，在日本旨在提高芯片制造能力的投资浪潮中，他们的目标是吸引政府补贴来建设工厂。
日本：实施尖端半导体出口管制
日本共同社7月23日报道，日本经济产业省于24日开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。报道指出，除美国、韩国等42个国家及地区外，23个品类向中国等出口时每次都需要获得经产相许可，此前原则上无需获得许可；而向42个国家及地区出口的手续能够简化。
【企业新闻】
昌红科技：鼎龙蔚柏负责半导体板块业务
2023年7月24日讯：昌红科技表示，公司子公司鼎龙蔚柏负责半导体板块业务，鼎龙蔚柏和昌红科技医疗板块业务模式不同，昌红医疗的模式主要是To B，会根据客户的需求定制自动化产线并生产产品，而鼎龙蔚柏的模式是To C。
威士顿：业务现暂不涉及半导体等相关业务
2023年7月24日讯：威士顿表示，公司坚定支持国家战略，目前业务暂不涉及半导体或相关业务。
华虹半导体：拟科创板上市
7月23日，全球第六大的晶圆代工厂华虹半导体发布《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，计划在上海证券交易所上市。根据公告内容，公司将在7月25日启动申购，发行价52元，筹集至多212亿元人民币资金。
